现代电子工业中还有一个重要的组成部分就是电子封装技术，而现今的封装技术中，电路与芯片、基板与芯片之间的连接技术制约了电子产品的便携化及小型化。由于 Pb/Sn 焊料的焊点分辨率低、体积大、缺乏环保性等缺点不再满足连接材料的要求。寻找焊点分辨率更高、成本更低、环保性能好且有良好导电性能的导电胶材料来代替合金焊料才是当前连接技术探究的重点。

导电胶材料是有着能够媲美金属材料导电性的特殊胶粘剂，通过添加导体填料（厦门银包铜粉）、固化剂或其它助剂连接多种导电材料，使得有机聚合物基体固化后，互连的材料之间行成导电通路，获得良好的导电性能。

Au，Ag，Cu，Ni 等电阻率较低的金属粉末是目前常用的导电填料。其中 Au 粉是迄今为止最好的导电填料，但昂贵的价格制约了它的使用；Ag 会在电场作用下会发生银离子迁移，降低导电性能，缩短材料寿命；Ni、Cu 价格成本低，且不会发生离子迁移现象，但高温下表面容易被氧化，电阻率增大，影响材料性能。随着技术的发展和进步，以银包铜粉作原料，选用胺类化合物等给电子的络合剂去络合银包铜粉表面裸露的铜，并添加电子受体络合物，共同构成电子转移络合物，来制备耐湿性和导电性都很的导电胶是发展大势。

微米级银包覆铜粉作为电子浆料的复合导电功能相，克服了超细铜粉表面活性很高，容易被氧化的应用问题，充分发挥了银的高导电性和抗氧化性，以及铜粉的低成本、良好导电性等优势，具有极高的性价比。因此，银包铜粉可以部分替代铜粉和银粉应用在导电填料、橡胶、电磁屏蔽、化工催化剂、导电浆料、粉末冶金等领域。

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